０３はんだづけ
キットを作るときに注意することは
１、必要な工具をそろえる
２、説明書通りに作る
３、最初は時間をかけて、丁寧にやる
４、ＩＣの半田付けなどはすばやく。
５、一種類の電子部品が終わったら、正しいかすべて確認する
これを守れば失敗はほとんどありません。
そして一番注意すべく事は
は ん だ づ け
です。
キット工作ではなんと9割が半田付けに関する失敗です。
はんだづけの基本をまず覚えること
半田ごては30Ｗ以下をしようしてください。
写真はありませんが、紹介。
１、部品を正しい向きで、無理の無いところまで差し込む。
２、基板をうらむきにする
３、部品のリード線がながいものはリード線を外側に曲げる。
４、半田ごてを銅箔に、2、3秒ほど当てる
５、はんだを半田ごてに触れさせ、溶かす。1、2秒間そのまま。
６、はんだをはなす。
７、半田ごてをはなす。
これを10秒以内に！（ＩＣでは8秒以内）
こんなのはだめ（）は直し方
芋半田・・・半田付けをしたように見えても、銅箔にはついてない。（もう一度、加熱する）
テンプラ半田（目玉半田）・・・逆に銅箔にはついていても、リード線についていない（半田の量を増やす）
ショート・・・半田がおおすぎて、ほかのところとくっついてしまっている。（吸い取り線で吸い取る）
はんだづけは基本！はやくなれよう！
さらにハイレベルなハンダ付け！！
☆チップ部品のハンダ付け☆
チップ部品のハンダ付けは、機械によるハンダ付けがほとんどですが、2o×1.25oぐらいの大きさのものなら手ハンダ付けもあまり苦戦はしません。
プロでも0.8oほどのチップ部品はむずかしいのです。
それ以下のものはほぼ手ハンダ付けは不可能と言えます。
電子工作で小型を目指すのはいいことですが、小さすぎないように。
ではハンダ付けの方法を紹介します。
2種類の方法がありますが、どちらでもいいです。
方法A
１、どちらかの銅箔にはんだを盛る。
２、ピンセットなどで、チップ部品をつかみ、盛った半田を溶かし、片方をくっつける。
３、もう片方をハンダ付けする。
方法B
１、片方の銅箔にハンダを盛る。
２、チップ部品を、盛ったハンダのすぐ横に（もう片方の銅箔がある方に）乗せる。
アスキアート図（下手です・・・ｗ）
＿＿ ↓ここのあたりに乗せる
＿＿＿／半田＼＿＿＿＿＿＿
↑銅箔
３、盛ったハンダを溶かすと、チップ部品は吸い寄せられる。
４、もう片方を半田付けします。
チップ部品での半田付けでよくある駄目なハンダ付け
・ハンダの量。これは一番あります。あまりに多すぎるといけません。ハンダを溶かすのはごく短めでいいです。
・ショート。とくに部品と部品の間が短いものは、これもあります。こて先が太いとハンダを溶かすときに隣の銅箔にも流れ、最悪の場合つながります。こて先は細いもので作業を行いましょう。
また、方法Bで、チップ部品が吸い寄せられない場合、ハンダにヤニがない可能性があります。必ずヤニ入りはんだにしましょう。
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